第374章 只买便宜的，不买对的
和「π」成员沟通过一次后，翟达快速开始了项目的前期工作。
首先就是订购设备。
便宜的「谁能挡我！」，贵的「母校救我！」。
碳化硅半导体是相当前沿的领域，如果比较抽象的解释，就是在一块基材（衬底）
上，用化学气相沉积法，构筑一层设计好形状的碳化硅膜（外延），然后通过光刻机构筑「结构」，从而达到制作功能器件的目的。
大部分人看到「光刻机」三个字恐怕会吓一跳，感觉逼格和难度嗖一下上去了。
尤其是翟达重生前的时间点，众人闻之色变也不为过。
但不要慌，完全是两个领域。
CPU、GPU的晶片，属于「逻辑晶片」，追求的是集成化密度与精度。
而碳化硅半导体，追求的是「耐操」。
它诞生且被广泛应用的原因，就是因为耐高压、耐高温、耐高频，与硅基逻辑晶片的思路完全不同。
甚至为了足够耐操，还对厚度有要求。
哪怕同样需要光刻机，猜一猜它的精度是几纳米？
不好意思，它是「微米级」的，一般在1-5微米。
相当于5000纳米...或0.5丝卡脖子？老子脖子在大气层！卡不到一点！
再高一点，翟达都能手搓了..：
所以整个过程中，光刻机完全是不需要关注的重点..：
当然，这不代表对应的各种设备便宜，比如化学气相沉积设备、衬底雷射剥离设备，
每一台都在1000万以上，且维护成本极高，但这些哈工大都有。
因为碳化硅半导体目前最大的应用，就是航天，老本行了。
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09年、数位天才、背靠哈工大设备齐全，可谓是天时地利人和。
总之，和众人讨论了一下大致脉络后，翟达列出了一张设备采购单，都是些体积小、
便宜、使用频次高、环境要求低的，这些都会放在研究院里面。
