但这一个多月来，尤其是考试周前那段时间，翟达在【缓时魔方（伪）】的帮助下，
一边锻链念动力一边组装，两不耽误，进度已经突飞猛进。
他不再纠结量产时个别关键零部件的采购问题，这些完全可以等到逆向完成、技术定型后，再拿看要求去找供应商讨论。
他开始彻底用外挂解决第一步问题，就比如一个覆盖特殊镀层的气体喷淋部件，全国采购不到，其本身金属材质也不常见，他直接跨境购了一批合金锭，用CNC车出毛坯，再手搓打磨，最后放入金属溅射设备镀层。
而反应腔的外壳也采用类似手法，精度甚至超过了TEL原设备的量产型。
能做就做，做不出来就优化改方案，目前设备的组装进度已经逼近80%，即将进入调试阶段。
以高精度仪器来说，调试占据的技术水平，并不比奏够一整套硬体来的容易，而且还要配合软体部分。
翟达为老师介绍了这台设备状况，尤其逆向的思路与国内外技术区别。
「CVD是碳化硅半导体重要的一环，在诸多工序中，这部分的自主化可以节省20%以上的成本，不过排第一的成本项还是「衬底」，占据成本的40%，我的最终希望是将碳化硅半导体的成本..：.压缩到现在的10-15%。」
这也意味着海外的相关产业会被毁灭性打击。
有时候工业上所谓的「卷」，媒体是真用错词了，还真不是普通人理解的「压榨员工」能做到的，尤其是高端制造业，技术革新和自主化才是重点。
「大概是尚未有足够的市场动力，全球这条路上跑着的企业，都有点得过且过的意思，毕竟比起技术进步，技术封锁更容易，还一样能挣钱，就比如TEL的原型机.：.感觉学校被坑惨了。」
实际上若时间线往后拉十几年，回到翟达熟悉的那个碳化硅广泛应用时代，日本在碳化硅领域，已经丢掉了目前领先的位置。
就和他们许多其他产业一样。
地方小只能依赖外国市场和外国资源，奈何两大市场都不好混。
阿中是有世仇，日本自己也拧巴的很。
阿美更暴力，纯纯当血包吸了。
钱老对于这些倒是没什幺评价，反而沉吟片刻后道：「如果按照『单片反应腔」的规格，是否效率有些太低了？」
翟达一愣：「..：.如果扩大腔体，比如双托盘同时沉积，那幺腔体体积更大，气体系统的湍流问题会更复杂，影响均匀性。」
