「唉……」
常浩南叹了口气：
「因为我这边也遇到了几乎完全一样的问题.」
说着，把桌面上刚才卢青松带来的测试报告递给杭志斌：
「看一下吧，这上面有图，是不是跟你们……」
常浩南的声音，到一半便戛然而止。
因为就在这一瞬间，一个念头从他的脑海当中飞速划过，擦出了一连串灵感的火花。
雷射选区熔化成型，是妥妥的利用雷射热效应工作。
而他这边的超短雷射加工，则是要尽可能减少热效应的作用。
可现在两边却产生了相同的问题……
众所周知，裂纹产生的直接原因，基本是因为残余应力大于材料本身的抗拉强度。
而目前的皮秒级雷射实际上不足以规避全部热效应。
为了解决这一问题，在当初常浩南开发超短雷射加工设备时，是把待加工工件浸泡在液体当中。
如果一定要说成型和加工两个过程中有哪里比较类似，那大概就只有这个过程。
不是说冷却方式一样——
粉末成型过程中当然不可能填充液体。
但本身更高的温差却使得其传热效率与液冷接近。
也就是冷却速率接近
换句话说，应力本身很可能是在材料冷却过程中产生的。
并且，未熔化的粉末与熔融粉末的边界会形成缺口，增大了表面自由度，因此，裂纹更容易在试样的侧面产生。相比之下，由于上表面是由最后熔化的熔池组成，表面质量较好，不易成为裂纹源。
这样就可以解释，为什幺杭志斌那个立方试样的上表面相对光滑，而侧棱部分情况最差。
「杭研究员……」
许久之后，常浩南缓缓开口道：
「我好像……想到解决办法了。」
(本章完)
