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「成了!」

锤哥长舒一口气,声音带着一丝如释重负的颤抖,心说今晚上差点翻车,并打定主意下次决不能吝惜工本,得一次买上两台,直播之前先拆一次练练手。

但想归想安,他手上的动作倒是半点没停,而是迅速用无尘布的一角,极其小心地蘸掉IHS内面和基板边缘多余的液态金属。

「兄弟们,手机SOC的晶片太小了,就比大部分人的指甲盖大一圈,想看清楚电路是指定没戏的,就算想看关键信息都得上『显微镜』!」

他首先给自己戴上了一个单目放大镜,随后将早已准备好的高倍率手机外接微距镜头对准晶片区域,并调整摄像头的焦距和灯光角度。

直播画面瞬间被放大到十倍以上,基板表面的情况随之呈现在所有观众眼前:

围绕着中央的Die,密密麻麻、整齐排列着数以千计的微小圆形或方形焊盘,呈现出金色或银白色,如同精密铺设的微型道路,是晶片与外部世界进行数据与电力交互的通道。

而最核心的,就是中央那片深灰色、表面光滑如镜、在微距镜头下甚至能看到极其细微的制造纹理的方形硅晶片——

这就是海思麒麟 9X的「大脑」所在。

基板中央也并非完全光滑,其上用极细的雷射蚀刻着几行难以用肉眼辨识、但在高倍放大下清晰可读的字符信息。

「看这里!」锤哥用一根超细的防静电镊子尖,像考古学家清理文物一样,极其轻柔地将覆盖在Die表面字符区域的部分液态金属导热材料向旁边拨开,小心翼翼地露出下面蚀刻的字迹。

他一边操作,一边实时解读,声音因专注而略显低沉:

「最上面一行,最显眼的:HISILCON–海森半导体,菊厂旗下晶片设计公司,这个没跑,正主。」

镊子尖微微下移,指向第二行字符:

「第二行:Hi25A1。按菊厂海思麒麟晶片一贯的命名规律,带集成5G基带的麒麟9X,内部代号就是Hi25A1,那我猜如果是标准版不带5G基带的4G版麒麟9X,代号应该是Hi25A0,不过这个日后咱们再说。」

镊子继续向下,清理掉更多液态金属,露出第三行和第四行更长一些的字符组合:

「第三行:HXDQ-7N-P1。第四行:Rev.A02。这两行看起来像是内部的生产批次内码、流片版本号或者设计修订标识。字母数字组合比较复杂,外人一般很难猜透具体含义,可能是代工厂内部的产线批次代码和设计修订版本。」

弹幕中也飘过一些貌似专业人士的猜测,但很快被淹没。

「最关键的是最后一行,通常标注生产信息的批次号!」

镊子指向Die边缘靠近角落的一行更细小的字符,锤哥也擡起头来,开始跟观众互动:

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