最终提出了四家供应商：三星，lg，jdi，夏普。
这四家，全是目前tft屏厂家的最高水准。
外屏主要负责提供保护和触感反馈，电容屏目前没有手机商用案例，只能特别定制，有一定电容屏技术基底的特种玻璃公司：美国康宁，德国肖特，日本neg。
这三家更是没得挑，都是成立上百年的特种玻璃公司。
电容屏技术在手机上没有商用，目前可能同时具备电容屏技术和开发多点触控技术基底的oem（原始设备制造商）就这三家，而且只是可能，具体行不行，还要沟通过后才知道。
最后，陈学兵的意见是：内屏最好是排除三星。
因为芯片可能还得用三星。
一体化芯片方案在全世界刚刚起步，具备soc设计经验的不过寥寥。
联发科走的不是soc的路，虽有一体化，玩的却是单核。
高通，目前还是芯片界的非主流，刚刚发布了一款名为“scorpion”的自主cpu架构，还没有芯片产品问世。
德州仪器，功能机芯片霸主，目前跟诺基亚搭伴玩耍，在omap的路上越走越远，连自己的基带芯片都没有。
inter…专心搞桌面，暂时还没来得及向世界展示他们在移动芯片领域惊人的无能。
搞arm架构的移动soc，目前只有两家，博通和三星。
博通这家公司，后世不知名，却几乎是所有芯片公司的老师，ip设计能力断层级领先，牛如高通，如今一年也要收到博通好几张侵权律师函。
他们可能是目前唯一一家具备设计软硬件协同设计soc芯片能力的公司。
不过目前他们不在这个领域赚钱，没有先例，不知代价。
三星的方案，则是arm架构芯片和一个gpu芯片组成的soc片上系统，定制方案也是明码标价，谈成合作的可能高一些。
芯片的事情，只能两边同时接洽。
一款芯片的定制到生产至少要一年多，如果要针对他们的系统进行定制化修改，最晚年初就要敲定供应合同。
另外，还有一件难受又无语的事。
大家讨论芯片进口成本的时候，卢韦冰拿出了一份文件。
2004年11月1日，由于美国的申诉，经过4个月的磋商，两国签署谅解备忘录，国家正式调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(18号文件)中“即征即退”的规定，于2005年4月1日正式实施。
这个18号文件的具体内容是：针对国内企业在国内销售其自产芯片，按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退。
说白了，国家想引进国外半导体企业到地建工厂生产销售给国内企业，给了14个点的退税，美国不让，拿着wto的规定说事。
陈学兵还是第一次知道这事，看得他气血上涌。
这项优势政策要是还在，他有把握两年之内谈成一家国际先进工厂进来落地，为他生产便宜稳定的芯片！
这场芯片对峙的时间和内容，原本是针对中芯国际上市而送出的大逼兜，这一世却更加精准地打在了陈学兵脸上。
这事也给他提了醒。
老美的警惕心即使在这个年头已经很高，如果他的手机大幅抢占了美国的高端市场，美国的制裁清单搞不好要提前现世了。
要在抢占市场的同时，消除可能带来的影响，不能提前引发芯片战。
之前他对借助海外资本市场的想法，逐渐确认，形成了萌芽。
等私募基金发展顺利，要成立一支海外美元基金了。
最好的机遇，都在2008。
……
(本章完)
