晶片领域，架构是架构，设计是设计，协议是协议，材料是材料，光刻是光刻，刻蚀是刻蚀，封装是封装，里面有互通的领域，但各自也有难以突破的知识体系断层。
晶片设计流程是：规格制定（定义晶片功能）→架构设计→RTL编码（零件加工图）→功能仿真→逻辑综合→物理设计（模块位置）→时序验证→交付光刻图纸→流片→制造。
制造流程是：光刻机画图→刻蚀机挖沟→清洗杂质→填充金属→抛光表面→重复几十次→成品晶片。
就像中芯国际这样的半导体代工企业，也不能做到制造流程全覆盖。
首先它不是制造材料的，光刻机方面也只是采购商，如果要制造光刻机，找中芯国际没用，中芯国际只能提供光刻机的应用场景和工艺验证。
其次中芯国际目前在高压工艺（显示驱动晶片）、射频工艺（RF IC）等特色技术也不成熟，在先进封装领域能力也十分缺失，这直接带来了部分晶片的性能低下，比如通信基带，展讯在能找台积电的情况下绝不会找中芯，尤其是先进位程。
想自主生产出任何一种半导体产品，都必须在相对的领域找到精准的切入口进行发力。
而从任颖提供的资料来看，她对半导体的了解似乎还在「他们是同行，应该都能帮上忙」的笼统程度。
不过这也不能怪任颖。
半导体行业的信息本来在中国就很闭塞，陈学兵的深入了解也是从最近一年开始的，这是基于他能调取的信息资源越来越多，并且十分关注半导体的情况下。
在一年以前，他也只是个对半导体分类模糊而笼统的小白。
像任颖这样的聪明人，要建立认知是比他更容易的，陈学兵并不心急，思索一会提出了指导意见：
「你对半导体要做全面了解和行业细分，另外你跟武捷思说一下，把后藤美树从展讯调回来，加入他的市场情报部，我以后要获得的资料必须经过国际法律和技术方面的分析。」
任颖愣了一下，蹙眉道：「可是她是日本人」
陈学兵挠了挠头：「以后我们必须用上外籍人员的力量了，后藤美树对国际法律熟悉，这大半年又在展讯工作，经过上次出国之行，我认为她比较了解半导体行业情况和国际进展，这是个不可或缺的人才，信息安全方面你跟武总提一下，武总会注意的。」
他起初不想招募外籍人员进入关键领域，但不可否认的是这些人才在目前阶段科技工作中有不可替代性，他现在也不得不妥协了。
「知道了。」任颖通过陈学兵的态度变化，默默作了个学习计划表，思考一会，又道：「那个.最后一份资料，应该有用。」
「我看到了，龙芯的胡伟武，确实有用。」陈学兵翻出那份资料，点了点头。
这份资料里面，龙芯的总设计师胡伟武应该是最能消化ARM技术的人。
2002年主持设计中国首颗MIPS架构的通用CPU龙芯1号，2004年龙芯2号通过分析DEC Alpha晶片结构，独创「动态流水线」技术，2006年龙芯2E性能达到了Pentium III水平。
Pentium III，奔腾三，99年上市的，目前在国际上属于怀旧版了，大概就是能玩CS1.6的程度。
但人家能从头开始搭建出对标奔腾三的产品，说明对MIPS架构和精简指令集是吃透了的，MIPS不好用，人家能够用更粗的笔画出同样精细的画，这就是水平。
目前龙芯已经用上了90nm制程，朝奔腾四进发。
