在国外，尤其是高端手机市场，是中国厂家绝对的禁区，因为中国阵营没有SEP（必要专利）墙。
想拿到一定的销售份额，除了产品力，还必须得有足够的防御性专利，否则根本活不下来，大厂的专利阵营打到你禁售。
更遑论还有高通这样的吸血鬼。
目前是高通利用「CDMA专利壁垒」和「专利反向授权」策略最强势的时期，老牌厂子的流水化产品要收3%-5%的高额专利费，像诺基亚、三星、摩托罗拉、LG电子大部分手机都被收取5%的整机销售额。
多功能机价格战愈打愈烈，利润本来就日渐微薄，从整机上被抽走5个点，还能剩下多少？
现在全球都在和高通打诉讼战。
要是有高通看得上的新技术，倒是好过一点，可以只收3%，甚至2%，但只要是它想要的技术，必须反向授权给它，随时等待集成到他的晶片里，或免费给他的其他厂商客户使用。
比如日本京瓷2006年研发的防水天线技术；SIRF Technology的GPS专利；PortalPlayer的MP3解码技术；连天语今年创新的双卡双待方案都被高通整合进晶片参考设计里了。
高通SOC集成晶片的快速崛起不是没有原因的。
他还专门咨询过贾伯斯，得知连苹果用的基带都是英飞凌，而且无法完全避过高通专利，还得额外补交每块晶片0.5美元的授权费。
而且，因为优化通信性能需向高通提供射频前端校准数据，通信协议栈交互逻辑也需开放给高通调试，苹果选择了放弃优化射频性能。
另外苹果是封闭式系统，功能原始码不好扒，扒了高通也不一定能用，高通第一代掌门人和贾伯斯关系也不错，遂放弃了对苹果扒专利。
贾伯斯反复提醒过他，不使用高通基带的想法是对的，否则以麒麟浑身的新设计专利，麻烦会非常多，苹果也不希望欧美市场会出现一堆高通授权的同质化对手。
这个建议到底有几分私心未可知。
不过贾伯斯还向他透露，高通对展讯在中国市场的技术整合动作十分不满，高通不希望TD变强，而且TD的提前获牌严重耽误了高通的中国市场发展，所以他这个展讯的掌舵人也在高通的狙击名单里，当初贾伯斯来中国前了解他的信息，就是高通给的资料。
这一点陈学兵是绝对相信的。
麒麟如果要出去，就是高通扒专利的靶子，所以这次华强北的厂商们要搭载昆仑系统和奇点的交互专利出海的，必须提前跟基带厂商签好合同，出去以后如果被高通针对，高通以此威胁奇点交出专利的话，奇点只能表示爱莫能助。
不论是通信还是晶片，都需要一片别人绕不过去的专利墙，不被制裁不可能，哪个大厂都是一身的官司。
若没有手段反制，就只能挨打并立正。
所以他早早花了十几亿的巨大代价让展讯共享华为的4G研发成果共同研究，如果积累出一些4GLTE时代的必要专利，他的麒麟就可以出去大杀四方。
想到这里，他悠悠感叹道：「干式光刻机起步很难，浸没式更难，但必须得攻克，浸没式DUV才是未来的主流，大多厂商都得用这个，EUV我估计十年八年连衣角都摸不到，国际上进展也不会很快的，不过有机会的话一定要争取，就算做不出来，只要能搞到一些必要流程的专利，也算成功了。」
辛梦真秀眉荡起一丝无奈。
「你这幺说，我压力太大了。」
陈学兵淡淡一笑：「没把希望全部寄托在你身上，台积电去年研究出了双重曝光，我会联系国内的晶圆厂商定向研发的。」
辛梦真眼神亮了亮：「双重曝光技术你有资料吗，我看到《自然》上提到双重曝光需要光刻机设备本身支持所需的基本硬体功能，提到了工件台控制硅片纳米级移动和定位，给了我一些灵感，但说得不是很细，我一直在找这项技术的资料。」
