陈帅惊讶的对朱炳坤说道，“半导体衬底和器件关联在一起？”
“现在参数范围还比较大，但也能通过模型来粗略计算出所需特定半导体衬底的大致选择方向吧？”
当然，意义也不大。
参数结果涵盖范围波动大，其指向的方向赶不上实验积累，最多也只能排除一部分衬底的选择而已。
但关键是意义！
壁幕上展示的模型，实现了半导体衬底和器件特性的数学关联！
“真的假的？”
陈帅带着惊讶说道，“衬底和器件的数据关联，怎么可能呢……”
朱炳坤瞪了他一眼。
他心里也非常的惊讶，但新创科技研发部的人都来了，还问什么真假？
朱炳坤也有点明白，为什么薛坤说应该走锡烯研发方向了。
如果能依靠器件特性来计算所需衬底，岂不是说，也能以单层锡烯薄膜的特性来反推最适合的衬底？
或许，还有比碲化铋更合适的衬底！
即便只得到粗略取值的结果，也可以根据结果对于涵盖范围的衬底材料做研究，到时候，想法和方向就很多了。
当然，一切的前提是模型正确。
张明浩讲了四十分钟，停了下喝了口水，就继续说起了参数问题。
“大家能注意到，每一个参数都是表达式或范围值。”
“我所做的参数表达，是根据所能拿到的公开实验数据分析推导出来的，所以有更多、更完善的数据，参数范围就会进一步缩小，也会变得更准确。”
“高阶偏微分方程组，求解也不是问题。”
“有整个推导过程，数值计算要精准的多，可以对方程组进行拆分，并逐点的进行计算……”
张明浩说完‘模型参数’，又简单说了一下求解问题。
高阶偏微分方程组的求解是个大问题，但因为有整个推导过程，再加上确定解组是线性的，就可以拆分方程组来计算。
他说的简单，其他人却只能理解个大概，因为关键是‘推导过程’。
推导过程关系到研发的根本，是研究的最高机密，当然不能详细说了。
李嘉鑫三人更关注的是结论。
能完善，才最重要！
