主要还是手机soc项目。
主要是已经流片成功的s300系列手机芯片，其中的s304芯片，即平板专用版本将会搭载在今年春季发布的yunpad上，成为第一款进入市场的智云第三代芯片。
双核1.8ghz主频，四个ap70框架的gpu核心，频率达到450mhz，该芯片的性能极为强悍，足以给全新一代的yunpad提供强悍的移动办公性能，包括图形处理性能。
同样的，该芯片也是明年s12手机的芯片！
智能设备的soc芯片，智云半导体在设计领域里可以说已经赶上了当下一流水平，技术迭代速度非常快，如今打造出来的s300系列芯片，各方面的性能水准相对比去年的s200系列芯片已经大幅度提高。
看似都是双核芯片，但实际上两者之间的构架都不一样了，并且性能提升极大。
同时s300系列芯片还有一个非常特殊的点，那就是将会搭载4g通讯基带。
智云集团，将会在明年全面推动4g战略，向市场推出4g手机以及4g平板，准备再一次引流潮流！
好吧，其实不止智云科技，其他手机厂商很多也开启了4g项目，水果那边的下一代手机，四星的下一代手机，基本都是打算搞成4g的。
但是无一例外，他们使用的都是高通4双网通基带，因此只支持fdd-lte的4g网络，并不支持移动的td-lte。
目前的td-lte的移动4g通讯基带，只有智云科技搞出来了，其他通讯基带厂商还差了点意思。
然而智云科技明显不会把自家的独家三网通4g通讯基带卖给自己的主要竞争对手。
倒是国内厂商可以采购通讯基带，但是三网通通讯基带的价格很贵，哪怕是单独的单挂td-lte的通讯基带价格也不便宜，反正现在国内厂商没几个用得起。
智云科技从来不搞低价倾销的那一套……
典型的就是cdma2000通讯基带。智云半导体和高通一个德性，卖的死贵死贵的，让人都怀疑他们是不是串通了一起抬高价格。
嗯，串通倒不至于，默契倒是真的！
全球范围内，就这两家有cdma2000通讯基带，你只能二选一。
然后都是打包卖，顺带卖自家的soc，你要单买一个cdma2000通讯基带的话其实也行，但是价格超级贵。
这也是国内一票手机厂商大量采购智云soc的缘故……打包购买更便宜，设计整合也更简单。
智云之所以把自家的4g领域的td-lte通讯基带搞的那么贵，这是因为暂时没有其他厂商突破这一技术，搞出来了也不咋地。
然而关键的来了，目前国内暂时没有批准fdd-lte，只批准了td-lte。
这意味着什么？
意味着明年的时候，只有使用智云手机才能用上国内的4g网络！
其他手机都不行！
这对智云进一步提升在国内市场的渗透率是一个非常重要的机会！
两章9k，今天先这样。
(本章完)
