第604章 一流人才读理工
三月下旬，通城郊外的一个小镇里，迎来了一个规模不小的商务车队。
车队进入小镇，直接进入了一个大厂区里，该厂区的外头掛著很显眼的招牌：智云微电子科技有限公司第三十九厂！
第三十九厂，智云微电子旗下的第三座大规模先进3d封装工艺工厂，也是目前世界上技术最先进的3d封装工艺工厂，应用了智云微电子的第二代3d封装工艺，该工厂之前刚完成小规模试生產以及大规模量產的技术验证，测试任务。
接下来，它將会进入大规模量產。
而第三十九厂的大规模投產，將会让智云微电子的3d封装產能直接提升百分之六十，將会大幅度增加apo6000系列显卡以及eyq6终端算力晶片，zy40大规模数据处理晶片等先进工艺的封装產能。
而上述三种晶片，也是代表著目前智云集团技术最顶级的晶片，同时也是目前人类技术上最先进的大规模量產晶片。
上述这几种晶片的逻辑晶片核心，都是採用目前最顶级的智云微电子的等效五纳米工艺。
因为是算力晶片，所以还封装了hbm3.5高速大带宽內存，智云储存旗下目前技术最顶级的第二代hbm3高速大带宽內存。
封装工艺使用的是第二代3d先进封装工艺。
同时，这三种晶片也是支撑著智云集团多项核心业务的主要晶片。
apo6000系列显卡，不仅仅大规模自用用於算力中心以及新发布的旗舰版虚擬设备s4上，还对外大规模供应，apo6000显卡虽然对外销售不过几个月，但是已经成为了智云集团目前利润最多的產品……其每月贡献的利润总额，已经超过了去年发布的s20系列手机。
eyq6晶片，应用在智云集团的智慧机器人上，乃是智慧机器人的算力系统的核心晶片，是机器人的大脑，肩负著整个机器人业务的发展，同时该晶片在今年夏天开始，也会应用在海蓝汽车旗下的高端车型上，为新一代的l4级別的自动驾驶提供更充足的算力支持。
zy40晶片，zy系列晶片，是智云集团专门为了人工智慧终端设备而研发的『大规模数据处理专用晶片』，为机器人，虚擬设备等设备提供充沛的数据处理能力，而zy40晶片就是其中最先进的系列。
而上述三种最先进的顶级晶片，都需要3d封装工艺的支持！
换句话来说，3d封装工艺的產能也限制了它们的產能。
其他的先不说，但是apo6000显卡的供不应求，各大企业订购都要排很久的队才能提货……直接原因就是智云集团的3d封装產能不足！
哪怕是智云集团的3d封装產能，已经占据了全球3d封装產能的百分之九十五以上，但是依旧不够用……
为了解决先进封装產能不足的问题，智云集团之前几年里在封装领域投入巨额资金进行了產能扩张。
其中的第三十九厂，就是先进封装工艺產能扩充计划里的重要一环：这是一家超大规模的3d封装工艺工厂，產能比前两家工厂都要更大。
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经过长达两年多时间的加班加点的建设，设备安装调试等工作，今天，它终於迎来了正式大规模量產的日子。
为此，智云集团高级副总裁兼智云微电子科技有限公司ceo的丁成军，专门带队来到第三十九厂举办量產仪式。
参加过量產仪式后，丁成军出席了智云微电子的记者招待会，向媒体记者介绍了第三十九厂的一些基本情况，同时也向外界公布了智云微电子在先进封装领域里的部分计划。
而记者们最关心的还是3d封装工艺的產能问题！
这东西，关乎apo6000显卡的產能，也关乎目前人工智慧领域的发展……全球范围一大堆企业，包括智云集团自己等大量需求该款显卡呢。
其產能的多寡，直接关乎全球范围的人工智慧算力的增加速度！
对此，丁成军对外介绍道：“隨著第三十九厂的投產，我们智云微电子的3d封装產能將会提升百分之六十，同时就在去年冬天，我们的第二座等效五纳米工厂也已经进入全面投產，第二座bmh3內存工厂也在今年一月份投產！”
