一旁的滕振华对他这一套动作已经熟悉得不能再熟悉了。
每次李兴汉从口袋里掏出U盘，拿出来的肯定都是不得了的技术。
但胡铭远还是第一次见到这样的场面，略微有些疑惑地拿起了U盘看了一下，然后交给了身旁的技术人员，让他插进电脑里看看是什幺情况。
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几分钟之后，华为团队的半导体专家，看着电脑屏幕中【晶圆级封装再布线技术0.97】的资料内容，脑袋直接宕机了。
或许看着这个技术名称，一般人都不知道具体能起到什幺作用。
这是一种晶片封装技术，核心功能主要是提升晶片互联密度，把封装尺寸微型化，通过低损耗介质层和精密布线改善高速信号传输，实现不同工艺制程晶片的物理整合。
吃透了这项技术，就能以可控成本突破先进封装技术壁垒，在消费电子、汽车电子、工业控制等领域形成差异化竞争力。
胡铭远察觉到了团队半导体专家的异样表情，不过当着李兴汉的面，他也不好直接询问到底出了什幺情况。
只是李兴汉看他们这个样子，一时半会也没法评估【晶圆级封装再布线技术】的价值。
便直接站起了身说道：「你们可以先找人研究一下，做好决定之后再联系我，为表示合作的诚意，我可以先把【半导体晶圆切割技术】的完整资料给你们。」
说着，李兴汉把一个装有完整【半导体晶圆切割技术】资料的U盘放在了桌上，起身朝着办公室外走去。
之前那个装有【晶圆级封装再布线技术】的U盘，里面自然是只有半份资料，让华为公司的人做验证工作。
