隨著集成电路排列的密集程度达到了原子尺度，纳米级的集成电路晶片在生產和运行过程中，
散热成了大问题。
传统的风扇已经无法满足需求，聪明的工程师们把整个电路板都泡在特製的“水”里，用循环水来降温，也就是所谓的“浸入式”。
怎样能节约水呢？
在电子信息大潮中，电晶体技术不断进步，第一代电晶体是硅，第二代电晶体是砷化鎵，第三代电晶体是碳化硅。
新的技术需求和新材料往往是相互成就、相伴相生的。有的时候也会令人尷尬，发明了一种新材料，却没有应用需求，而有的应用需求又找不到適合的材料。
在计算机工业发展的很长一段时间里，对於耐高温材料元器件的需求並不是很强烈。
这既是一个成本问题，也是一个应用场景必要性的问题。没有人把计算机放在火上烤，耐高温又有什么用呢？
上世纪中叶以后的几十年里，前苏联发射探测器登陆金星的尝试进行了二十多次，几乎都没有成功传回信號，因为金星表面高温高压，温度超过400度，地球上现有的任何电气设备都將被烧毁而无法使用。
新需求呼唤新材料，碳化硅就是一种耐高温、低电阻、硬度高、稳定性强的材料，碳化硅製成的元器件可以抵御500度的高温，
亮国航天局在即將发射的金星探测器上使用的各种电气设备几乎都换成了碳化硅元器件。
达芙妮知道一些新型金星探测器的情况，对麦可说：“你的想法是不止金星探测器，而是在计算机的生產和运行过程中也大量使用碳化硅元器件，抵御高温，降低散热的需求，达到节水的目的。”
麦可神秘地笑了，说道：“如果元器件能耐高温，我们就能把水冷重新改迴风冷，那將不只是节水，是根本就不用水了。”
“啊？你是怎么想出来的，看来在创新的路上不仅需要科学家，更需要能够引领方向的战略家呀！”达芙妮感嘆道。
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压章集句诗：
无劳比素丝，唐，杜甫此石幸胜之。宋，辛弃疾昔我未尝造，宋，黄叔美行藏贵適时。清，姜再恆
