他翻动PPT，如同宣判罪状般历数这恶性循环：
设计端：为了追求指标参数的『先进性』，只顾堆砌理论性能，根本不顾（或不了解）制造端的实际工艺能力、量产良率痛点！设计出来的晶片天马行空，落地就死！
制造端（Fab）
拿到设计师的「艺术品」，面对低良率、高成本、长周期，焦头烂额！面对风险极高的「试错成本」，Fab厂自然优先选择用更成熟的、更「保险」的进口设备！
于是，理所当然地嫌弃国产设备不成熟、不好用、良率低、风险高！国产设备？碰都不要碰！
设备材料商面对Fab厂冷漠的拒绝，他们想改进？门都没有！拿不到来自制造一线的真实数据反馈，找不到具体改进方向，只能在实验室闭门造车！
产品性能、稳定性、易用性始终落后于国际对手。
就算咬牙做出一点改进，也因为Fab厂的不信任而无法验证推广！恶性循环！
资本方（包括国家投入）
看着产业链上下游打不通、产品卖不掉、投入回收周期长得令人绝望！
自然会觉得这简直是无底洞，风险巨大，回报无期！
资本开始犹豫、撤退、或者要求速效！宁愿投更容易赚钱的领域！半导体？敬而远之一终端品牌想要用国产？但设备商不给力，Fab厂良率不行，设计能力不稳定，供应链风险太高！
权衡利弊，自然选择稳定、成熟、低风险的国际巨头产品！「国产替代」？
嘴上喊喊口号可以，真要用？不敢！
「看到了吗？！」
吴楚之的声音尖锐得如同警报，「设计、制造、设备、材料、终端用户，每一个环节都在指责其他环节！
每一个环节都在恐惧风险！
最终形成了一个坚不可摧的死结！
没人敢当那个『第一个吃螃蟹』的傻子！
谁试图去破局，就要承担整个链条断裂的风险！
在这种状态下，做任何事，哪怕是做最低端的NE555，也注定陷入低效、高成本、低回报的『内卷泥潭』！
因为内耗太大了！」
他深吸一口气，仿佛积蓄着雷霆万钧的力量，然后，一字一顿，掷地有声地宣布：
「所以一一要破局，我们需要的不是空谈路线！而是必须彻底打破这种僵局！
重构产业链！
用铁的意志和实实在在的商业契约，把整个产业链的核心环节一一Fab厂（晶圆制造厂）、EDA/设计公司、设备材料供应商、终端品牌应用商一一捆绑在一起！
结成一个荣辱与共、彼此开放、共享风险与收益的战略利益共同体！」
他的手像是一把铁锤，狠狠砸向空中无形的壁垒：
「今天，我把话选在这儿：这条路，必须走！
这个共同体，必须焊成一块坚不可摧的铁板！
谁想混水摸鱼捞一票就走，谁想继续关起门来只扫自家门前雪一一那就给我趁早滚蛋这不是请客吃饭！这是产业存亡之战！」
他目光凌厉，环视全场，开始抛出具体的「破壁」方案：
「Fab厂嫌国产设备良率低？行！」
他指着PPT上Fab厂的方位，
「开放！全面开放他们的产线！
指定关键机台，允许国产设备商带着设备、带着工程师，进驻他们的车间！
成立联合攻关小组！遇到卡点难题，产线工艺工程师、Fab的技术总管、设备的研发专家，三方围在一个机台边上研究！
当场提方案，当场验证！
他们需要的数据流、故障模式样本、工艺调整建议，全部共享！
别再抱怨国产设备不行，他们自己必须亲自下场去『用」、去『打磨」！」
「设备商拿不到制造端真实应用反馈？」
他的手指转向PPT中代表设备商方向的图标「现在，制造端的大门敞开了！
他们研发的每一点改进，都有机会第一时间在最先进的生产线上得到快速验证！
他们抱怨的『没有环境」，现在有了！
但，他们的工程师必须给我像钉子一样扎在用户产线！
实时收集故障数据，实时响应制造端的优化需求！这将是他们产品进化的黄金通道！」
「终端品牌嫌风险大？」
红外线遥控器的光点射向终端品牌商的图标，
「那就签合同！签长期、深度的战略采购协议！采用阶梯定价，采用利润分成模式！
五年起步！甚至更长！
我们愿意把一部分未来的利润和他们绑定在一起！
分担他们前期的风险！
他们选择国产方案，不仅是为国争光，更是给自己锁定一个有保障、高性价比的长远供应链伙伴！
他们要的稳定性和成本优势，我们用长期承诺和利益捆绑来保证！
大家是利益共同体，不是零和博弈！』
吴楚之的声音带着一种冷酷的决绝，如同战场上将军下达的最终命令：
「一句话：该用市场无形之手的地方，就用无形之手！该用强制力整合的地方，就用强制力来整合！
别走极端！
也别再提什幺纯市场或纯计划！
对于半导体这个关系国本的产业，我们要灵活运用一切能运用的手段！
打破藩篱，重塑规则，重新铸造一条上下贯通的产业链铁链！这才是唯一的破局之路！」
他的话语如同重锤，敲打在每个人的心头。会议室里的空气仿佛凝固了，只有他铿锵有力的余音在回荡。
以上关于商业循环和追光计划的内容，奇点上面有本叫做《重燃2003》的小说，作者已经在第七卷用了整整9章将这两部分内容讲得很详细了，我这里就不再赘述了。」
「综上所述，」
吴楚之的情绪稍缓，但语气依然斩钉截铁，如同战略部署的最终定调，「关于我们半导体产业生存和发展的战略核心，我归结为两点铁律，缺一不可！」
他竖起两根手指：
「第一，生存法则：回归市场！脚踏实地！市场的核心驱动力量必须回归市场本身！
不能好高警远、急于求成搞什幺「跨越式」发展！必须从成熟、广阔的低端市场起步！」
他用手向下比划著名沉下去的态势，
「用低端市场海量的需求，「练级」，造血，为技术研发提供可持续的现金「奶妈！
在低端市场的「红海」搏杀中，磨砺技术、优化流程、降低成本、锻链队伍！
这才是健康的『正向发展』逻辑！
而要打通这个正向循环，必须打破过去的割据状态，重构从晶片设计、制造、设备到终端应用的紧密协同关系，构建一个全新的『战略利益共同体」！
让市场真实需求驱动整个链条的协同进化！这是解决我们能否『活下来」、『活得久」的首要问题！」
他竖起的第二根手指充满了挑战的意味：
「第二，核心突破法则：系统工程！集中攻坚！基建思维！
半导体从来就不是一个『单点突破」就能解决的事情！
它是由百万量级零部件构成的、精密到令人头皮发麻的复杂系统工程！
光刻机、刻蚀机、薄膜设备、EDA软体、光刻胶、电子级化学品、大硅片、封装测试一他每念出一个名字，压力就重一分，「这其中的任何一个关键环节被卡死，整盘棋就是死棋！
所以，必须树立起『系统工程」的整体观、大局观！
要认识到，没有全面协同的基础，任何所谓的「明珠」都是沙滩上的城堡！」
他的目光锐利如刀，重点刺向那个制约一切的魔鬼核心：
「对于其中最关键、最卡脖子的光刻机，我们必须采用超常规的手段进行集中攻坚！
但是，」
他话音一转，抛出了一个石破天惊的思路，「不能再单纯走『追赶型复刻」的老路！
我们必须用『基建模式」来规避西方严密的技术封锁和专利高墙！」
「基建模式？」
右侧屏风后，突然传来一个急切、带着浓浓困惑和一丝难以抑制的震动的声音，
「小吴，你这是什幺意思？什幺叫基建模式规避技术封锁？」
