「是的，常院士。」黄炜肯定道，「这是我们目前量产的主力尺寸。」
旁边的吴明翰适时补充：「12英寸（300mm）的产线还在备产阶段，主要是……现在公司的资金和顶尖工程资源，绝大部分都集中投入到光刻环节的突破上，尤其是利用现有深紫外（DUV）设备攻坚更先进位程的研发。」
「不过从技术储备的角度，我们并不落后太多，一旦资金或关键设备到位，提速会很快。」
常浩南微微颔首，没有多言，示意继续前行。
「后面就是光罩制作区了。」黄炜一边引路一边介绍，「把IC设计图用电子束刻在石英片上，就能制成光罩，这个东西类似照相底片，刚才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。」
虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。
「这里是我们给客户提供代工服务的主力区域。」黄炜指着几台正在运行的光刻机介绍：「除了满足国内IC设计公司的需求之外，我们也承接像德州仪器等国际厂商的部分订单。」
常浩南微微露出惊讶的表情，只是隔着面罩展现不出来。
「还有外国订单？」
「嗯，产品主要面向国内和中亚市场。」吴明翰解释道，「中低水平制程这块，我们流片的良率和速度都有优势。」
常浩南突然意识到，如今半导体产业的情况，要远比自己过去那条时间线上复杂得多。
介绍间，黄炜注意到常浩南的目光并未停留在运行中的量产设备上，而是投向了不远处一个被透明围挡隔开的区域。
那里同样属于光罩制作区，但周围聚集的技术人员更多，氛围也更显紧张和专注。
「常院士，那边是我们的研发攻坚区。」黄炜解释道，「您也看到了，生产和研发在光刻这个环节，很多时候是共用同一条线，设备和技术是互通的。」
「那边就是在尝试双重甚至四重曝光技术，目标是用我们现有的NXT:1950i DUV光刻机，向更小的特征尺寸发起冲击。」
常浩南的目光转向吴明翰：「这就是之前您提到的，良品率最低、成本最高的环节？」
